釬焊采用熔點比母材低的釬料，將連接部位加熱到介于釬料和母材熔點之間的溫度，借助釬料熔化潤濕和鋪展填充母材間隙，然后冷卻凝固形成釬焊焊接頭。
  激光釬焊是以激光為熱源加熱釬料熔化的釬焊技術(shù)。激光釬焊的主要特點是利用激光的高能量密度實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成釬焊。
  根據(jù)加熱溫度的不同，激光釬焊分為軟釬焊和硬釬焊技術(shù)。激光液相線溫度低于450℃的，稱為軟釬焊；釬焊液相線溫度高于450℃而低于母材金屬熔點的，稱為硬釬焊。激光軟釬焊主要用于印制電路板電子元器件的焊接。激光硬釬焊主要用于高強度鋼和鍍鋅鋼板的焊接。
  激光硬釬焊在有色金屬的連接上也具有較大的優(yōu)越性。大多數(shù)有色金屬對激光的反射率較高，材料的熱導率較高，激光熔化焊需要較高的功率。激光硬釬焊銀、銅、鎳、金和鋁有良好的效果，焊縫金屬組織晶粒更細，硬度更高。
  激光釬焊時，釬料可以采用置頂方式，也可以采用送絲方式。釬焊加熱溫度較低，對激光功率密度的要求較低，因此一般采用散焦的方式進行加熱。這樣既可以降低功率密度，有可以根據(jù)釬縫尺寸靈活調(diào)節(jié)光斑大小和形狀。激光釬焊接頭通常采用卷對接和搭接兩種方式。卷對接情況下，釬焊絲從激光前端送入有利于焊接過程穩(wěn)定；搭接情況下，釬焊絲從側(cè)下方水平送入有利于焊接過程穩(wěn)定。
  激光釬焊可以采用單光束，也可以采用雙光束。雙光束既可以通過兩個獨立的激光器獲得，也可以通過分光鏡分光獲得。雙光束釬焊可以更加靈活方便地控制輻照時間和位置，從而更好地控制釬焊過程和針對具體的釬焊材料。雙光束激光釬焊搭接和卷塔接、對接和卷對接接頭的激光輻射方式。搭接情況下，一束光加熱熔化焊絲，另一束光加熱填充間隙使母材溫度升高，促使釬料的潤濕鋪展，提高接頭強度。對接情況下，兩束光重疊輻照加熱，除了能使加熱釬料的效果得到改善，接頭附近區(qū)域也同時被加熱升溫，從而促使釬料的潤濕鋪展和分布均勻。
  激光釬焊焊接效果主要影響因素有：
  激光功率
  光斑直徑
  釬焊速度
  送絲速度
  激光釬焊時，釬料、釬劑、保護氣的選擇與常規(guī)釬焊基本相同。在許多情況下，激光釬焊可以不用釬劑和保護氣。
  激光釬焊關(guān)鍵在于合理控制激光功率分配。光束聚在釬料上，釬料溫度過高導致熔化過快，而母材溫度不足使釬料不能很好的潤濕母材，影響填充效果，焊縫成形變差。光束聚在母材上，則釬料溫度有可能過低導致釬料流動性或活性降低，母材可能過熱熔化導致釬料直接進入熔池形成熔化焊，形成脆性想影響焊縫性能。
  激光軟釬焊主要用于印制電路板集成電路的焊接。采用激光輻射加熱集成電路引線，通過焊膏或預制焊料向基板傳熱，當溫度達到釬焊溫度時，焊膏或焊料熔化，基板和引線潤濕形成連接。激光軟釬焊多采用YAG激光器。
  半導體激光器是直接的電子-光子轉(zhuǎn)換器，具有直接的調(diào)制能力，通過調(diào)節(jié)電源輸出就可以實現(xiàn)脈沖和連續(xù)的轉(zhuǎn)變。半導體激光器的輸出波長為808NM，比YAG激光器的波長還短，更加有利于釬料對激光的吸收，提高加熱效率。
  半導體激光釬焊的突出特點是不會對元器件產(chǎn)生熱影響，激光溫度場完全限定在引線范圍內(nèi)。釬料流動性得到有效控制，避免了細間距引線間的釬料橋接。